集邦咨询：轿车电动化与智能化加速 预估2029年车用半导体商场规模达近千亿美元

  智通财经得悉，依据TrendForce集邦咨询最新查询，跟着轿车工业加速电动化、智能化进程，估计将推升全球车用半导体商场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增加至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增加率(CAGR)达7.4%。

  但是，各车用芯片商场的生长极不均匀，以逻辑处理器和高阶存储器为代表的高功能核算(HPC)芯片，增速明显逾越微操控器(MCU)等传统零部件，反映商场价值快速向支撑智能化、电动化的中心技术范畴会集。

  TrendForce集邦咨询研讨显现，2025年全球电动轿车(含BEV、PHEV、FCV、HEV)于新车商场的浸透率将上升至29.5%，轿车工业也一起加速智能化脚步，需依靠多传感器装备、高速通讯与AI模型使用等中心要素，电子电气架构(E/E Architecture) 从涣散式过渡至域会集式、中心会集式亦是要害。巨大数据量的多传感器装备，以及参数量一向上升的AI模型，促进车辆对核算芯片的算力需求呈指数级增加。

  此外，各家车厂在车身操控、远端处理、智能驾驭与智能座舱等功能域进行不同程度的整合，芯片业者在过程中扮演重要人物。跟着芯片厂商推出舱驾一体/舱驾交融 (Cockpit/ADAS Integrated) SoC，该计划于2025年迈入商业化元年。操控器整合有助削减操控器用量、同享电子元件，以及简化线束布局等本钱效益，有望逐渐推进轿车智能化遍及。TrendForce集邦咨询预估，车用逻辑处理器(Logic Processor)2024-2029年的CAGR为8.6%，高于全工业均匀的7.4%。

  在不同半导体类别上涨的速度各异的情况下，芯片业者间的比赛已白热化。主导Server范畴的NVIDIA(英伟达)和手机芯片领头羊Qualcomm(高通)，正凭仗高核算芯片和丰厚的软硬件生态系，强势切入轿车智能化范畴。Horizon Robotics(地平线)等我国业者亦在技术进步、国产化方针以及高度智能化需求下敏捷兴起。传统车用芯片业者虽面对压力，但其广泛的产品组合、质量定心牢靠度与严密的客户关系，仍是与很多新进者比赛的柱石。

  TrendForce集邦咨询调查，轿车半导体品种十分之多，各厂商优势与应战并存。把握增加趋势的重点是树立多方严密协作的战略联盟，以及开展软硬件整合才能，朴实的硬件功能比赛已不再是决议输赢的仅有要素。